年产500吨金属网格浆料的生产设计开题报告

1. 研究目的与意义

（一）课题研究的现状及发展趋势

触摸屏在不断发展中现在一般采用金属网格电容触控技术，是将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在pet基材导电层上，形成形状规则的网格，基于贴合的导电膜通过感应触摸实信号传输功能，随着现代触控技术的不断进步，未来触控面板将往大尺寸化、低价化，可弯曲折叠化方向发展。传统ito薄膜由于存在导电性差、成本昂贵、不可弯曲等本质问题而发展受限。金属网格工艺技术为大尺寸低电阻、窄边框提供了有力技术支持，该技术可以将柔性触控屏尺寸从智能手机的常用面板尺寸覆盖到86英寸以上。采用金属网格透明导电膜^[1]来替代ito透明导电膜已成为未来趋势。目前业界有多种金属技术，比较好的一种方法是通过显影、蚀刻等工艺在pet膜上得到预留凹槽(宽度≤3μm)；再将导电银浆刮涂入刻蚀的预留凹槽中，进行低温固化，形成金属网格触控电极及周边引线，得到金属网格电容式触摸屏^[2]。该工艺方法由于工艺简单，成本低、透光性好，产品柔性高等优势，逐步成为触摸屏柔性化、大尺寸、轻薄化发展的重要趋势。

2. 研究内容和问题

（一）课题的基本内容

触摸屏银浆是以金属银粉作为导电相，与高分子树脂、有机溶剂及添加剂混合而成的具有一定粘性的浆料，浆料中银的含量对银浆的导电性能起着关键性的作用。银的含量越高银浆导电性能越好，电阻率越小，但是随着银含量的增高，银浆的流变性能变差，从而导致银浆的印刷性能变差；同时银含量越高，银浆的综合成本就会越高。

（二）预计解决的难题

3. 设计方案和技术路线

（一）研究方法

本浆料的制备方法是先制备有机载体，再在有机载体中加入银粉、氢化锆和添加剂，充分混合均匀，再用三辊轧机轧制，过滤除去不溶物即可。本发明中氢化锆的加入使得触摸屏银浆在降低15％～30％的银粉使用量的同时不减少粉体填充量，保证了导电性能且提高了硬度和耐划性能，节约了成本；同时本发明触摸屏银浆的制备方法简单，生产效率高。本发明银浆中不含有害重金属离子以及卤素，符合环保要求。

（二）技术路线

4. 研究的条件和基础

（一）工作条件

1、一种触摸屏银浆，其特征在于，包括如下重量份的各组分：银粉40～60份，氢化锆10～30份，高分子树脂10～15份，有机溶剂15～28份，添加剂为2～5份。

2、根据权利要求1所述的触摸屏银浆，其特征在于，所述银粉为粒径为0.8微米～5微米的不规则银粉。